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香港科技大学集成电路设计工程研究生offer一枚
2022年02月11日
录取详情
项目简介
录取报告
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主要经历
如何做好背景提升
1
. 基于12nm工艺的数字芯片时钟与IO模块后端设计研究；
2
. 研发外包部门，广州市思信电子科技有限公司；
3
. 外包于华为海思 Hisilicon；
4
. 深圳市灵明光子有限公司；
5
. 5g通信中的CFR与DPD技术研究 Research on CFR and DPD Technology in 5G Communication；
6
. 基于FXLMS算法的DSP主动降噪系统设计；
7
. 基于52单片机的智能加湿器设计；
Offer展示
项目简介
155000港币/年
项目学费
1年制
项目时长
9月
入学时间
申请要求
具有电子工程、工程科学或物理科学专业背景
语言要求
| 类型 | 总分 |
小分要求
确认
|
| 雅思 | 6.5 | L:5.5 | R:5.5 | W:5.5 | S:5.5 |
| 托福 | 80 | / |
培养目标
<p>
过去三十年，集成电路(IC)技术驱动了整个电子行业的发展。未来三十年，集成电子技术从微米尺度向纳米尺度演进，将是信息技术发展的关键。
香港科技大学的集成电路设计工程理学硕士（MSc(ICDE)）是研究生学位教育课程，旨在为中国大陆和香港培养IC设计工程师。课程是为持有理学或工学学士学位而又有志于汲取深入广博的集成电路设计知识的专业人员和学生度身定做。香港科技大学集成电路设计工程硕士课程的设计符合香港科技大学授予理学硕士学位的要求。
</p>
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